高通声称新芯片超越苹果 M3 多核跑分快 21%

高通（Qualcomm）近日宣布，其最新的 Snapdragon X Elite PC 处理器，在多核心性能上比苹果最新的 M3 芯片快 21%。 高通在一次展示中指出，Snapdragon X Elite 的多核心 Geekbench 分数达到了 15,300，而苹果 M3 芯片的分数为 12,154。 然而，高通并未提及耗电量这一重要效能指标上的表现。

效能与耗能问题受关注

虽然高通的新芯片在性能上有所提升，但它的热量仍有待考验。 高通即将在 2024 年推出的 Windows PC 系列，将提供不同的配置选项。

例如专注于性能的 80W 版会运行得更快，但会产生更多热量，并需要主动冷却（风扇），而专注于效率的 23W 配置则适用于较薄的笔记本电脑，采用被动冷却系统。

相比之下，苹果基础版M3 MacBook Pro内置单风扇，但M3 Pro和M3 Max采用双风扇设计，使额外的核心在负载下达到最大性能。

软件支持成关键

Snapdragon X Elite 于 10 月下旬宣布，就在苹果公布 M3 系列芯片的新款 MacBook Pro 之前。 尽管高通声称其Elite芯片在性能上超越苹果的芯片，但也承认，由于苹果设备运行macOS而Qualcomm设备运行Windows，所以硬件是我们唯一能控制的，这意味着两款机器的用户体验「不会相同」。