MediaTek Dimensity 9300 基准分数超过骁龙 8 Gen 3 和 Apple A17 Pro

MediaTek Dimensity 9300 基准分数超过骁龙 8 Gen 3 和 Apple A17 Pro
科技巨头联发科刚刚推出了联发科天玑 9300,这是其最新、最强大的旗舰移动芯片,支持生成式 AI。从外观上看,似乎有一个新的竞争对手可以对抗最近发布的骁龙 8 Gen 3 和苹果 A17 Pro。

流行的基准测试仪 Geekbench 刚刚对这款芯片进行了测试。联发科天玑 100 在基于 Android 的 vivo X9300 Pro 上运行,单核得分为 2,270,多核得分为 7,916。差点突破8

它的多核性能比 iPhone 17 Pro 中的苹果 A15 Pro 甚至备受期待的骁龙 8 Gen 3 略胜一筹,也更加稳定。骁龙 8 Gen 3 的多核得分约为 7,500,而 iPhone 15 Pro 和 15 Pro Max 多核得分在 7,000 到 7,200 之间。

联发科芯片通常用于中端和预算 Android 智能手机,但它们物超所值,尤其是在价格范围的低端。

联发科总裁 Joe Chen 表示,天玑 9300 是他们迄今为止最强大的旗舰芯片,采用名为 All Big Core 的新架构,可大幅提升其原始计算能力。天玑 9300 还具有升级的 AI 处理单元 (APU),可在智能手机上实现新的生成式 AI 应用程序。

这家技术制造商提供八核设计,包括 1 个 Cortex-X4 @ 3.25GHz、3 个 Cortex-X4 @ 2.85GHz 和 4 个 Cortex-A720 @ 2.0GHz。再加上 GPU 部门的联发科 APU 790 AI 处理器和 Arm Immortalis-G720 12 核,这家技术制造商吹嘘它的速度比上一代“快 8 倍”。

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