在最近的基准测试结果中，骁龙8cx Gen 4的单核得分为1197，多核得分为9337。相比之下，2英寸MacBook Pro（16年）的Apple M2023在单核性能方面得分明显更高，单核得分为2595分，多核性能得分为14197分。
尽管如此，在查看其他苹果 M2 基准测试时，例如 2022 年的 MacBook Air 型号，骁龙 8cx 似乎正在缩小多核性能的差距。具体来说，配备Apple M2的MacBook Air变体的时钟频率为3478 MHz和3480 MHz，在多核中分别得分为9795和10082。
根据Windows Latest看到的Geekbench测试数据，高通在内部将“Snapdragon 8cx Gen 4”称为“Hamoa”，它使用适应的ARM内核代替，此举使其比前身（Snapdragon 8cx Gen 3，之前未能击败Apple M1）更具优势。
这些新内核很可能是由Nuvia工程师开发的，该公司被高通收购。硅设计公司Nuvia由苹果的三位前工程师于2019年创立，据信是ARM处理器上Windows 11最新进展的幕后推手。高通为该公司支付了1亿美元，其努力似乎正在得到回报。
骁龙 8cx 第 4 代基准性能
Windows Late发现了一个新的QRD列表，该列表显示了高通强大的Oryon原型，具有12个内核和高达16GB的RAM。
这款新的 Windows 11 就绪处理器是一款 12 核 SoC，混合了 8 个性能和 4 个效率内核（<>+<> 核配置）。
新的基准测试表明，“Snapdragon 8cx Gen 4”正在成为苹果M2芯片的强大竞争对手，正如最近泄露的Geekbench基准测试所显示的那样。
但是，值得注意的是，此基准测试是在 x86 仿真下实现的，而不是在 x64 下实现的。
尽管旧的Geekbench版本可能存在不准确之处，但结果是显着的。这些基准测试的启示为ARM上的Windows 11和高通在CPU领域的大步前进描绘了一幅充满希望的画面。这只是一个开始，因为高通正在开发“Snapdragon X”，这是其最强大的基于ARM的PC CPU阵容。
泄露数据中提到的内部组件包括：
- 样品名称：高通CRD
- 1 个处理器，12 个内核
- 尺寸： 16.0
- BIOS：高通技术公司 6.O. 引导。MXF.2.4-00188. I-HAMOA-I
直接将Snapdragon 8cx Gen 4与Apple的M2芯片进行比较会产生以下结果：
骁龙 8cx 第 4 代：
- 单核得分：1197
- 多核得分：9337
苹果 M2（MacBook Pro，16 英寸，2023 年）：
- 单核得分：2595
- 多核得分：14197
然而，一些额外的苹果M2基准测试显示，Snapdragon 8cx在多核性能方面正在赶上：
MacBook Air（2022 年，苹果 M2 3478 MHz，八核）：
- 单核得分：2641
- 多核得分：9795
MacBook Air（2022 年，苹果 M2 3480 MHz，八核）：
- 单核得分：2645
- 多核得分：10082
MacBook Pro（14 英寸，2023 年，苹果 M2 Pro 3481 MHz，十核）：
- 单核得分：2641
- 多核得分：12109
虽然Snapdragon 8cx Gen 4的性能并不完全与Apple的M2芯片相提并论，但它正在逐渐接近，特别是在多核操作方面。骁龙的单核性能明显落后于苹果的M2，但多核性能的差距更小。
还值得注意的是，实际产品，如下一代Surface Pro X，可以获得更好的结果。被测芯片是“早期工程样本”，单核测试较低的其他原因可能是由于固件开发不足以及Windows 11和驱动程序的安装未优化。
请记住，仍然有足够的时间，因为第一款设备要到 2023 年底或 2024 年初才会首次亮相。
